Eine Botschaft unseres CEOs
Sehr geehrte Kunden und Partner weltweit,
Die Halbleiterindustrie verlangt von jeder Komponente in der Prozesskette immer engere Toleranzen und einen immer höheren Durchsatz. Bei Saehan Nanotech konzentrieren wir uns darauf, die Bearbeitungsherausforderungen am Anfang dieser Kette zu lösen — die präzisionsgebohrten Verbrauchskomponenten, die Etch-, CVD- und ALD-Kammern am Laufen halten.
Unsere patentierte Both-Side Spindle Drilling Machine (ANT-BSSD500) entstand aus einer direkten Beobachtung: Der Werkstückwende-Schritt beim konventionellen Elektrodenbohren ist die größte Einzelquelle für Rundlauf-Abweichungen. Durch das gleichzeitige Bohren beider Seiten beseitigen wir diesen Fehler an der Wurzel. Das Ergebnis: eine Maschine, die konstant 20 μm Rundlauf einhält — bei einem 2- bis 3-fachen Durchsatz gegenüber vertikalen Alternativen.
Ergänzend zu unserer Bohrtechnologie bieten unsere Multi- und Single-Wire-Diamantdrahtsägen eine vollständige Lösung für das Schneiden harter, spröder Halbleiterwerkstoffe — von monokristallinem Silizium über SiC, Sapphire und Quartz bis hin zu AlN — mit branchenführender Schnittfugen-Effizienz.
Jede Maschine, die wir ausliefern, trägt eine Zusage: Verlässt sie unser Werk, erfüllt sie die Spezifikation. Wir untermauern dies mit praxisorientierten Schulungen und reaktionsschnellem After-Sales-Service — denn Stillstandzeiten in der Halbleiterfertigung werden in US-Dollar pro Minute gemessen.
Wir freuen uns darauf, Ihr Partner für Präzisionsbearbeitung zu sein.