Komplette Präzisionsbearbeitung für die Halbleiter- und Hartstoff-Fertigung.
Vom patentierten beidseitigen Mikrobohren über Diamant-Drahtsägen, Präzisionsschleifen, Stufenpolieren bis zum Nanoimprint — eine komplette Lösung für Silizium, SiC, AlN, Quartz und fortschrittliche Keramikkomponenten der Halbleiterindustrie.
Patentiertes simultanes Doppelspindel-Mikrolochbohren. Rundlauf ≤20 μm, L/D 30, 2- bis 3-facher Durchsatz.
Mehr erfahren →Diamantdraht-Batch-Schneiden für Si, SiC, Sapphire, NdFeB. Eigenentwickelte Kipp-/Rotationstechnologie.
Mehr erfahren →Frei einstellbare Dicke. Ideal für F&E und präzises Kleinserienschneiden.
Mehr erfahren →Mehrachsiges CNC-Schleifen für Plan-, Innen- und Außenschleifen in einer Aufspannung.
Mehr erfahren →Zylindrisches Kernbohren von Si-, SiC- und Sapphire-Ingots. Splitterfreier Ein-/Austritt.
Mehr erfahren →Spiegelpolitur für Stufen, Nuten und schräge Flächen. Ra < 1nm.
Mehr erfahren →Vertikales Stirnschleifen für großflächige flache Werkstücke. Ebenheit < 1μm.
Mehr erfahren →UV-/thermisches Nanoimprint-Lithographieverfahren. Sub-100-nm-Strukturierung für Nano-LED und Halbleiter.
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